金運激光(300220)于5日晚間發布招股意向書,公司擬發行不超過900萬股。
金運激光主營業務為從事中小功率激光切割行業應用解決方案的研發、服務以及設備的生產和銷售,主要產品為集成應用解決方案的中小功率激光切割設備。公司專注于激光技術的研發及服務,現已擁有25項專利、5項軟件產品證書、10項計算機軟件著作權,并已形成8項專有技術,此外,尚有25項專利申請已被受理。
根據時間安排,公司將于5月9日、10日、11日在深圳、上海、北京進行初步詢價及現場推介,12日確定發行價,16日進行申購。(鳳凰網)